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SMT贴片试产阶段生产注意事项
1.SMT准备:
A、从PMC或采购处得知某机种准备试投;
B、借样机:自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解,有个良品成品机全功能测试几次;
C、了解机种的所有后焊元件,规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项;
D、了解测试治具的使用情况,规划测试项目和流程;
E、了解整个PCB的元件布局,对某些元件的特性评估生产注意事项;
F、需要准备的SMT资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”,这些资料必须和生产的PCB同一版本;
G、出发前准备一台样品;
2.在SMT贴片厂物料确认:备料发料生技无力干涉,但外发出去后应该做几个确认,开发工程师一起确认:
A、首先了解备料情况,是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂;
B、关键物料的确认;
C、一般厂商IQC和物料员也会对料,如有不符的物料应立即与开发工程师核对;
3.首件确认:
A、贴片首件确认,注意主要元件的方向、规格,查看SMT厂商的首件记录,同时核对样板;
B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况,元件的耐温情况;
C、后焊首件自己亲自动手作业,开发工程师确认;此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP;
D、如有测试治具,测试首件自己亲自测试,开发工程师确认测试项目,开始准备测试项目和测试SOP;
4.问题点跟踪确认:
记录整理整个生产过程中发生的问题点,含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT过程中的问题,并汇总成问题点追踪报告,并及时与SMT生产负责人和开发部工程师确认问题点。
5.信息反馈:SMT完成后应当把问题反馈给相关人员,
A.SMT问题点反馈给生技机种负责人,以便检讨改善;
B、收集厂内试投中发现的SMT问题点,反馈给SMT负责人;
C、将试投问题的改善情况反馈给SMT负责人;

D、跟踪问题点的改善。

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来源:/supply/15.html
发布时间:2019/5/27 0:00:00
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